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核心产品 Product

  • 海格力斯控制系统

    海格力斯控制系统将三维激光加工、机器人控制技术、三维机器视觉集成在一起,涵盖激光标刻、激光切割、激光焊接等,可以满足 复杂曲面,大尺寸工件,多品种柔性化加工等各种多样化的要求,既保持了振镜加工的高速与高精度特点,又结合机械手的功能,实现自动化、智能化、柔性化的生产。该系统可广泛应用于精密模具、汽车配件、智能穿戴、机械五金、3C电子、医疗器械等众多行业。
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    海格力斯控制系统
  • G3 pro-DLC

    驱控一体扫描模组(集成最新一代DLC激光控制卡,接线装配简易)
    Z方向加工范围广(可实现2.5D的浮雕、深雕、玻璃钻孔,拼接、旋转打标等加工)
    超高性价比
    提供二次开发功能
    支持扩展轴
    提供IO扩展功能
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    G3 pro-DLC
  • INVINSCAN

    第三轴采用高速高精度专用音圈电机
    高性能数字驱动扫描模组 
    均匀:全幅面加工范围内光斑直径误差<2% 
    高精:重复精度<2um 
    稳定:长时间温漂<5urad 
    高速:扫描速度>10000mm/s
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    INVINSCAN
  • J1000

    J1000飞行控制系统采用LINUX系统,集系统、激光控制于一体。采用全覆盖式金属外壳,具有较高的抗干扰能力。常用于食品、饮料、管线、医药等行业。用于标记产品日期、防伪、产品追溯、管线计米等应用。
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    J1000
  • 宙斯-FPC软板切割系统

    Zeus
    宙斯控制系统是摄像精密定位加工专用打标软件系统,适用于精密激光雕刻、钻孔、切割等应用领域。凭借定位精准、线上振镜校正、可设定多工位、多图层、精密加工、支持图形编辑功能的特点,宙斯将成为所有工业应用的理想高精密控制系统。可用于柔性电路板切割、芯片加工检测等。
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    宙斯-FPC软板切割系统

解决方案 Solution

云平台

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海格力斯控制系统

海格力斯控制系统

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连续分割

连续分割

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超级标尺

超级标尺

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校正平台

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扫描振镜校正工具

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金橙子 JCZ INTRODUCTION

  苏州金橙子激光技术有限公司于2020年10月26日创立于苏州高新区科技城,注册资本1000万元,是北京金橙子科技股份有限公司的全资子公司。 金橙子科技秉承“尊重每一个人,技术改善生活,共赢且可持续发展”的核心理念,致力于实现“光束传输与控制专家”的企业愿景。

 

  公司坚持人尽其才、唯才是用、人必有位、位必有为的人才理念,荟萃业界精英,由多名博士及硕士技术骨干组成的研发团队占公司全员的四分之一,创始人团队具有控制硬件、软件和应用方面的深厚技术功底,打造出了先进的光束传输与控制技术平台,在此平台上衍生出众多具有自主知识产权的产品,广泛应用于激光先进制造、量测与自动化等领域。

新闻动态 News

总结2021迎接2022

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祝母公司北京金橙子科技股份有限公司18周岁生日快乐

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喜报 | 苏州金橙子2021太湖之约成功举行

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