客服:400-900-8118

X
产品中心
搜索
搜索
您现在的位置:
首页
/
/
/
/
CutMaker软件+MCS控制卡

产品中心

CutMaker软件+MCS控制卡

激光切割系统是金橙子自主研发的适用于光纤激光切割的控制系统,具有优异的运动控制算法及工艺处理功能,该系统操作简便、功能丰富、稳定可靠、性能强大,能够为客户提供完整的激光加工解决方案,可广泛用于广告制作、工程机械、汽车制造、3C电子、医疗器械等行业。
零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号
浏览量:
1000
数量
-
+
库存:
0
所属分类
CutMaker+MCS
1
产品描述
参数

主要配置

 

 

最大运行加速度

2G

最大运行速度

150m/min

定位精度

0.001mm

重复定位精度

0.003mm

专用输出

2路DA

专用输入

8路限位,4路原点

输出

20路

输入

16路


 

系统架构

 

 

 

 

系统优势

智能飞切

 

纳米微连

 

 

穿孔除渣

 

 

振动抑制

 

 

超快玻璃切割PSO功能

 

一键切断

寻边

 

自动排样

 

系统工艺模块

系统优势

便捷功能

自动化

 

 

软件

 

CutMaker软件

 

典型应用

 

钣金加工

金橙子激光切割系统,拥有全局动态速度约束算法及曲线通用拟合算法,可以在保留图形精度的基础上最大化的提升加工效率。系统具有丰富的PLC、多文件、多工位、工艺库等模块,使激光切割在钣金加工应用中更智能、更高效。

 

3C电子

激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工,具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。金橙子激光切割系统的多工位、PLC功能,广泛应用在手机、笔记本电脑、照相机等电子产品的切割,其主要优势为:加工尺寸精准,轮廓清晰,特别是对于高硬度、高脆性及高熔点的各种高端材料精细加工,能有效的提高加工质量,并且无接触式切割相对传统刀具切割,提高了产品的良品率。

 

玻璃切割

以玻璃为代表的脆性材料切割是激光加工领域的新应用,配合超快激光器,以及金橙子激光切割系统的PSO功能(500mm/s速度下的弧线,点间距精度±0.2um),能够对玻璃进行高速高精度切割,配合后期裂片工艺,得到高质量的玻璃外形产品。

 

 

 

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
上一个
下一个

相关产品

联系我们

江苏省苏州市虎丘区科技城漓江路56号3楼

这是描述信息

微信公众号

这是描述信息

抖音企业号

关于我们   |   新闻动态   |   产品中心   |   解决方案   |   技术服务   |   联系我们 

Copyright ©2021 苏州金橙子激光技术有限公司. All Rights Reserved

苏ICP备2021039893号        技术支持:中企动力 北京