客服：400-900-8118
X
搜索
CutMaker软件+MCS控制卡
零售价
0.0
元
市场价
0.0
元
浏览量:
1000
产品编号
浏览量:
1000
数量
-
+
库存:
0
产品描述
参数
主要配置
|
最大运行加速度 |
2G |
最大运行速度 |
150m/min |
|
定位精度 |
0.001mm |
重复定位精度 |
0.003mm |
|
专用输出 |
2路DA |
专用输入 |
8路限位，4路原点 |
|
输出 |
20路 |
输入 |
16路 |
系统架构
系统优势
智能飞切
纳米微连
穿孔除渣
振动抑制
超快玻璃切割PSO功能
一键切断
寻边
自动排样
系统工艺模块
系统优势
便捷功能
自动化
软件
CutMaker软件
典型应用
钣金加工
金橙子激光切割系统，拥有全局动态速度约束算法及曲线通用拟合算法，可以在保留图形精度的基础上最大化的提升加工效率。系统具有丰富的PLC、多文件、多工位、工艺库等模块，使激光切割在钣金加工应用中更智能、更高效。
3C电子
激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。金橙子激光切割系统的多工位、PLC功能，广泛应用在手机、笔记本电脑、照相机等电子产品的切割，其主要优势为：加工尺寸精准，轮廓清晰，特别是对于高硬度、高脆性及高熔点的各种高端材料精细加工，能有效的提高加工质量，并且无接触式切割相对传统刀具切割，提高了产品的良品率。
玻璃切割
以玻璃为代表的脆性材料切割是激光加工领域的新应用，配合超快激光器，以及金橙子激光切割系统的PSO功能（500mm/s速度下的弧线，点间距精度±0.2um），能够对玻璃进行高速高精度切割，配合后期裂片工艺，得到高质量的玻璃外形产品。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
上一个
无
下一个
无
微信公众号
抖音企业号