激光切割系统是金橙子自主研发的适用于光纤激光切割的控制系统，具有优异的运动控制算法及工艺处理功能，该系统操作简便、功能丰富、稳定可靠、性能强大，能够为客户提供完整的激光加工解决方案，可广泛用于广告制作、工程机械、汽车制造、3C电子、医疗器械等行业。

宙斯—FPC软板切割系统专用于摄像精密定位加工，凭借定位精准、线上振镜校正、可设定多工位、多图层、精密加工、支持图形编辑功能的特点，该系统将成为所有工业应用的理想高精密控制系统，适用于精密激光雕刻、钻孔、切割等应用领域，可用于柔性电路板切割、芯片加工检测等。