高速芯片，数据处理速度大幅提升，可满足各种高精尖的技术需求；支持独立调高器、PSO功能、高性能运动控制等功能；高速网口通信，抗干扰能力强，传输距离远，远程控制操作稳定可靠；支持3C精密切割、金属切割、玻璃切割等各种复杂切割控制应用。

激光切割系统是金橙子自主研发的适用于光纤激光切割的控制系统，具有优异的运动控制算法及工艺处理功能，该系统操作简便、功能丰富、稳定可靠、性能强大，能够为客户提供完整的激光加工解决方案，可广泛用于广告制作、汽车制造、3C电子、医疗器械等行业。